Thermalright AXP90-X53 Enfriador de aire de CPU de perfil bajo, 53 mm de altura, ventilador TL-9015 Slin PWM, tecnología AGHP, para AMD AM4/AM5 Intel 1700/1150/1151/1200(AXP90 X53)

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Descripción del producto

  • Descripci n general de la marca Thermalright es una marca de Taiw n con m s de 20 a os de desarrollo. Tiene cierta popularidad en los mercados nacionales y extranjeros y tiene una influencia fundamental en el mercado de jugadores. Nos hemos centrado en la investigaci n y desarrollo de accesorios de computadora. Las l neas de productos de I+D incluyen radiador enfriador de CPU, ventilador de caja, almohadilla de silicona t rmica, pasta conductora t rmica, soporte de montaje y otros productos.
  • T cnica AGHP los tubos de calor de 4 x 6 mm aplican la t cnica AGHP, resuelve el efecto de gravedad inversa causado por la orientaci n vertical horizontal, el efecto de refrigeraci n del enfriador de CPU tambi n se duplica por el proceso de soldadura secundaria de tuber as de calor y aletas.
  • Altura de 53 mm el enfriador de perfil bajo AXP90 X53, combinado con un ventilador PWM de 92 mm para control autom tico de temperatura y funcionamiento ultra silencioso, y una altura total de refrigeraci n de solo 53 mm, lo que lo hace ideal para HTPC, ITX y modelos peque os con un peque o enfriador de CPU sin preocupaciones de limitaci n de memoria.
  • Amplia compatibilidad el disipador de calor soporta ranuras de CPU Intel LGA1700 1150 1151 1155 1156 1200; AMD AM4, para diferentes plataformas, el disipador de calor est equipado con los cierres de montaje met licos correspondientes, que se pueden instalar junto con el manual o video de instalaci n.
  • Especificaciones del enfriador de CPU 94,5 x 95 x 53 mm, ventilador a juego TL-9015, volumen de aire 42,58 CFM (m ximo), presi n de aire 1,33 mmH2O (m ximo), velocidad de rotaci n 2700 RPM 10%, ruido 22,4 dB (A), pin del ventilador 4 pines PWM, material del radiador aluminio um um La pasta de transferencia de calor adjunta puede proporcionar un buen efecto de refrigeraci n y mejorar la transferencia de calor de la CPU.

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