FiiO FT1 Pro - Auriculares de Alta fidelidad Cascos con Cable magnético Plano Abierto para el hogar, Estudio, grabación, Alta sensibilidad (Negro)

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Descripción del producto

  • Unidad plana desarrollada por FiiO de 95 x 86 mm la unidad FT1 Pro mide 95 x 86 mm, un tama o comparable a los auriculares planos de alta resistencia, pero pesa solo alrededor de 374 g. Aprovechando las ventajas de la unidad plana desarrollada internamente, el T1 Pro ofrece un escenario de sonido lateral excepcionalmente amplio que rara vez se ve en su clase, con l mites casi imperceptibles, desbloqueando sin esfuerzo una respuesta de frecuencia completa de hasta 40 kHz.
  • Diafragma ultrafino de 1 m despu s de dos a os de investigaci n y desarrollo independientes, el FiiO FT1 Pro cuenta con un diafragma ultrafino de 1 m, hecho de sustrato PET de alto rendimiento. En el mundo microsc pico, incluso una diferencia de 2 m frente a 1 m en el grosor del diafragma conduce a variaciones significativas de rendimiento bajo vibraciones de alta velocidad, afectando directamente a la calidad final del sonido.
  • Tecnolog a de patente de zafiro + aluminio de doble revestimiento el diafragma utiliza un doble revestimiento de zafiro y aluminio para mejorar la respuesta de frecuencia en diferentes bandas, mejorando la resoluci n de audio y permitiendo un sonido m s detallado de la unidad plana. El revestimiento de zafiro, conocido por su alta dureza, aumenta eficazmente la resoluci n de alta frecuencia, mientras que el revestimiento de aluminio, ligero en la naturaleza, mejora la conductividad de la bobina de voz.
  • Dise o uniforme de campo magn tico la fuerza del campo magn tico entre imanes adyacentes se ha optimizado para eliminar irregularidades, ampliando a n m s el rango del campo magn tico. Cuando el diafragma plano vibra a altas velocidades, el FT1 Pro garantiza una amplitud uniforme del diafragma, reduciendo las vibraciones segmentadas y la distorsi n. Esto da como resultado un rendimiento de sonido m s refinado, lo que permite una captura precisa de los sutiles matices de la m sica.
  • Proceso de fabricaci n a nivel de chip de 28 nan metros este proceso, derivado de las tecnolog as de revestimiento de la industria de semiconductores, forma el grosor de revestimiento necesario para la ac stica y fortalece significativamente la durabilidad y vida til de las bobinas conductoras. Cada diafragma se somete a este proceso dos veces para cumplir con el dise o de diafragma de doble capa, ofreciendo una calidad de sonido superior m s all de su clase.

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