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Descripción del producto

  • Compatibilidad de componentes amplios adecuado para la aplicaci n en CPU, tarjetas VGA, chipsets, radiadores y otro hardware de generaci n de calor.
  • Conductividad t rmica mejorada formulado para proporcionar una fuerte capacidad de transferencia de calor entre procesadores y componentes de enfriamiento.
  • Dispersi n de calor eficiente ayuda a mover eficazmente el calor de la CPU al disipador de calor, lo que respalda la gesti n mejorada de la temperatura.

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