HY883 TU10 - Pastas térmicas de alta conductividad térmica y baja resistencia para CPU GPU, componentes de PC, componentes de PC, silicona de refrigeración
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Descripción del producto
- Este compuesto a base de silicona de 1 g cuenta con bajas resistencias t rmicas, f rmulas no corrosivas y propiedades para una aplicaci n electr nica segura
- Las pastas t rmicas HY883 TU10 ofrecen conductividad t rmica ( 6,5 W m K) y resistencias a altas temperaturas de hasta 200 C para sistemas de refrigeraci n de CPU GPU
- para mantener el rendimiento en plataformas de juegos, estaciones de trabajo y procesadores overclockeados que requieren una transferencia de calor eficiente entre componentes y disipadores de calor
- Para entusiastas de PC, t cnicos de hardware y jugadores optimizando la disipaci n del calor en computadoras integradas o refrigeraci n mejorada
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TG-K-015-R
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