Zalman ZM-STC9- Pasta térmica
La pasta t rmica ZM-STC9 permite una disipaci n del calor mejorada de tu procesador y ofrece la estabilidad de tu configuraci n para sacar lo mejor.
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Conducci n de calor eficiente la pasta t rmica puede transferir eficazmente el calor de los componentes electr nicos al disipador de calor. Su conductividad t rmica normalmente puede alcanzar 3-5 W (m K), lo que garantiza que el calor generado por los componentes electr nicos durante el funcionamiento pueda disiparse a tiempo, manteniendo as la estabilidad y confiabilidad de los componentes
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Extremadamente duradera, funciona durante varios a os sin secarse ni disiparse. Viene envasada enuna jeringa reutilizables
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Composici n silicona Compound 50% - Carbon Compound 30% - Metal Oxide Compound 20%
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Compuesto T rmico de Alto Rendimiento XC5 es una pasta t rmica f cil de aplicar que presenta compuestos t rmicos de alta calidad con part culas de nano-diamante, lo que permite una excelente conductividad a temperaturas m s bajas y lleva tu PC al l mite.
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Gran propiedad con una concentraci n de 300 101 10 mm y una conductividad t rmica de 4,0 W m-k, esta pasta t rmica ofrece un rendimiento excelente. Presenta una impresionante resistencia a temperaturas instant neas de -50 340 , lo que lo hace adecuado incluso para aplicaciones exigentes.
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Alta conductividad t rmica Logre una gesti n eficiente del calor con una excelente conductividad t rmica y disipe el calor r pidamente para prolongar la vida til del equipo mientras reduce la temperatura para un funcionamiento sostenido del dispositivo electr nico.
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K5-PRO es una pasta t rmica de goma pegajosa de alta calidad dise ada para su uso en chips de memoria y otros componentes donde se utilizan originalmente almohadillas t rmicas.
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