THERMAL HERO METALLIQ - Pasta líquida de metal (2 g) para CPU | Overclocking extremo | Xbox PS4 PS5
Rendimiento compuesto de metal l quido, conductividad t rmica extremadamente alta Plus para una disipaci n de calor m s r pida y un alto rendimiento de refrigeraci n. Larga duraci n y alta estabilidad a temperaturas m s altas de CPU y entorno, incluso bajo cargas de trabajo pesadas.
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Safe La pasta t rmica HY510 es una pasta sin metal y no conductora de electricidad. Esto minimiza el riesgo de cortocircuitos & proporciona una protecci n perfecta para su ordenador.
Pasta térmica viscosa K5 PRO de 10 g para líquido de repuesto de almohadilla térmica (CSGR)
K5-PRO es una pasta t rmica de goma pegajosa de alta calidad dise ada para su uso en chips de memoria y otros componentes donde se utilizan originalmente almohadillas t rmicas.
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Pasta t rmica de grafito, conductividad t rmica de 1,93 W m-k; cada paquete viene con 1 esp tula, 2 protectores para los dedos, 1 pa o de limpieza; super gran capacidad, para cumplir con todos sus prop sitos
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Nixiara Pasta térmica para CPU – Pasta térmica con alta conductividad térmica, pasta térmica para enfriar | Termosilicona con conductividad segura, pasta térmica líquida de metal líquido limpiador de
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GELID GC-Extreme 3.5g con Herramientas - Pasta conductora térmica para disipador térmico | Conductividad térmica máxima | Fácil aplicación | No es corrosivo.
CREADO PARA USOS EXTREMOS el compuesto t rmico GC-Extreme logra la mejor conductividad t rmica de su CPU o tarjeta VGA.
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Conductividad t rmica excepcional una actividad de conductividad t rmica extremadamente fuerte, esta pasta est dise ada para aplicarse de manera imallada a las CPU, VGA, PSET y S. Ayuda eficientemente a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor, x Entre sus componentes permanecen frescos incluso en tareas intensivas. Experimente alto rendimiento con una fuerte adhesi n que firmemente el S, X promueve el desembolso X de calor y mejora la confiabilidad del .
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THERMALRIGHT TF7 - Pasta térmica para disipador de calor, conductividad térmica 12,8 W/m. k-2 g, pasta térmica de CPU gráfica (TF7 2 g)
Estabilidad la temperatura disponible es de -150 +250 , resistencia t rmica 0,01, densidad es 2,8 (25 ). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su advantage no se ver afectado.
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BSFF Pasta Térmica, 16.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance
MEJOR QUE EL METAL L QUIDO Est hecho de micropart culas de carbono, garantizando una conductividad t rmica extremadamente alta. Esto asegura que el calor de la CPU GPU se disipe de forma r pida y eficiente.
